e公司讯，据媒体报道，鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元（约合人民币611亿元）建晶圆厂。此外，富士康正与珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。中国大陆晶圆厂在建规模或将进一步扩大，拉动国内半导体设备订单进入集中释放期。业内测算，2019年中国大陆12寸半导体设备的累计市场空间将达到1520亿元，同比增长将达到79%。相关公司有北方华创、长川科技等。（怀新资讯）
中国或再添两座12寸晶圆厂 半导体设备订单将进入集中释放期
信息来源：sooaoo.com 时间： 2018-12-25 浏览次数：38
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